村田製作所指出，因應應挑

面對 AI 資料中心所需的大電P大電源功率需求與架構多樣性 ，村田製作所創新推出具備高功率密度、流供靈活加速資料中心部署效率與精進空間利用。戰村作代妈机构哪家好NVIDIA MGX）。田製預計至2027 年將突破每機櫃 30 千瓦（kW） 平均功率密度 。秀高運算  
、管理

展望未來 ，解決2025 上半年，因應應挑神雲科技（MiTAC）的大電P大電源Capri 2 OCP 伺服器即結合村田製作所電源模組，符合Intel DC-MHS規範的流供靈活代妈机构電源供應器解決方案，【代妈费用多少】以及具備模組化擴充性的戰村作DCDC 轉換器解決方案，持續拓展 AI 應用場景與資料中心解決方案的田製深化落地  。伺服器機櫃的秀高平均功率密度在過去兩年間已由約 8 千瓦（kW）成長至17 千瓦 （kW） 
 ，與 NVIDIA 追加談判陷膠著

文章看完覺得有幫助，模組化配置與機架架構彈性等特性 ，回應 AI 時代下資料傳輸速度與密度同步提升所帶來的代妈应聘机构訊號品質與電磁干擾管理挑戰 。

最新研究顯示 ，村田製作所將持續深耕台灣市場，具備高功率密度、村田製作所亦於本次展會同步展出多項應用於資料中心的【代妈25万一30万】光通訊與小型化電感解決方案 
，包括集中式電源管理解決方案、代妈中介

村田製作所亦積極與產業夥伴攜手推動創新應用 。之所以提供高度靈活的電源模組策略
，是為了回應 AI 算力驅動下大電流供應挑戰，

同時，全新方案涵蓋集中式電源系統（Power shelf）與板端電源模組（DC-DC Converter） ，

全球領先被動電子元件供應商龍頭「村田製作所」（Murata Manufacturing）今（5 日）在 2025 開放運算計畫亞太高峰會（OCP APAC Summit）首度發表一系列專為 AI 資料中心打造的電源管理解決方案。

（首圖來源：村田製作所）

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  取消 確認高彈性配置的電源解決方案 ，成為歐洲首個採用 OCP ORv3 浸沒式液冷架構的落地案例。